當前，IT產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出融合、調(diào)整、變革的發(fā)展趨勢，技術創(chuàng)新步伐加快，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)正在重構。2011年是“十二五”規(guī)劃的開局之年，中國加快經(jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推動信息化和工業(yè)化深度融合，加強和創(chuàng)新社會管理，從多個角度吹響了“創(chuàng)新驅(qū)動、轉(zhuǎn)型升級”的號角。這一切都給IT 產(chǎn)業(yè)提出了全新的需求，也帶來了富有想象力的創(chuàng)新和成長空間。
與此同時，英特爾正在進一步擴展器芯片設計、制造工藝以及軟件能力，以構建個性化的“互聯(lián)計算”體驗，面向家庭、車載、辦公以及便攜等所有互聯(lián)設備提供計算的一致性和互操作性。英特爾2011信息技術峰會以“智無界，芯跨越”為主題，希望通過推進從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案，將計算的智能擴展到更廣闊領域，促進個性化“互聯(lián)計算”體驗的普及;同時面向中國市場支持本地產(chǎn)業(yè)伙伴創(chuàng)新跨越，助力新一代信息技術等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
優(yōu)化工作負載的
Poulson 及MIC
從新興的低功耗型服務器產(chǎn)品到高端的關鍵業(yè)務領域，英特爾公司一直在針對日益多樣化的工作負載提供優(yōu)化的產(chǎn)品，為關鍵數(shù)據(jù)的爆炸性增長提供有力支持。英特爾架構事業(yè)部副總裁兼英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理施浩德先生表示：“英特爾提供的產(chǎn)品和技術將在越來越多的設備上實現(xiàn)互聯(lián)計算。從微型服務器到關鍵業(yè)務解決方案，英特爾將在2011年對其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合進行徹底更新，以便幫助從社交媒體網(wǎng)絡到科研院所等各種形式的組織有效地管理爆炸性增長的數(shù)據(jù)流量，預計到2015年，互聯(lián)設備最終將超過150億臺。”
施浩德先生介紹說，下一代安騰處理器(代號為“Poulson”)將于2012年如期推出。Poulson 包含31億個晶體管，擁有的晶體管數(shù)量超過當前的所有微處理器，性能是目前英特爾安騰9300處理器的兩倍，Poulson將為下一代關鍵業(yè)務計算提供強勁的路線圖支持。Poulson 采用的架構改進將有效提高指令吞吐量、改進性能功耗比、增強可靠性、可用性和可維護性(RAS)。Poulson 在 RAS 方面的改進可提高靈活性、提升執(zhí)行的完整性并且最大限度地降低服務中斷;可集成8個內(nèi)核，擁有54MB片上內(nèi)存(50MB SRAM)，相比于當前的安騰處理器產(chǎn)品，更高的總線速度將把帶寬提升 33%。改進的電源管理特性，包括降低處理器整體插槽功耗。
英特爾集成眾核(英特爾MIC)架構也預計將應用于諸如科學探索和研究、氣象建模等高性能計算領域的高度并行化應用中。英特爾計劃在首款基于集成眾核架構的產(chǎn)品上使用即將推出的22納米制造工藝，并于2011年底開設超過 100個面向集成眾核架構的開發(fā)人員站點，相關工作正在如期展開，將為高度并行化的工作負載提供領先的軟件編程模式。
針對云的優(yōu)化解決方案
施浩德就行業(yè)中交付的針對云的工作負載優(yōu)化的解決方案進行了重點介紹，包括一個“客戶端自適應云”和一個集裝箱式數(shù)據(jù)中心的演示，后者是一種新興的數(shù)據(jù)中心硬件設計形態(tài)，可提供高效、已就位的配置以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的擴展。這些演示強調(diào)了云的兩個重要技術要素：安全性和效率。
安全解決方案包括英特爾的Expressway Cloud 360，這款軟件解決方案能夠?qū)π屡d的云計算應用使用的企業(yè)密碼和權限管理進行簡化和標準化。該演示基于英特爾云構建計劃的云計算參考架構解決方案，這項行業(yè)計劃根據(jù)客戶需求定義了業(yè)經(jīng)驗證的云計算解決方案。
高效數(shù)據(jù)中心解決方案的演示使用了英特爾智能功耗節(jié)點管理器技術(該管理器運行在一臺基于英特爾至強5600系列處理器的服務器上)，并且展示了英特爾處理器如何與智能功耗節(jié)點管理器配合，在機箱和機架層級測量和控制電能的使用情況，并在斷電時協(xié)助進行災難恢復。
為了進一步表明英特爾對最終用戶體驗的承諾，施浩德表示，將在 2012 年推出的 Ivy Bridge 客戶端平臺中添加 USB 3.0 技術。
面向微型服務器的
低功耗處理器產(chǎn)品組合
在提到英特爾不斷改進低功耗處理器技術和性能功耗比時，施浩德表示，英特爾最近更新了微型服務器產(chǎn)品中低功耗處理器產(chǎn)品組合的發(fā)展藍圖。英特爾正在為此類新興產(chǎn)品推出針對服務器應用優(yōu)化的處理器，可幫助客戶將效率和密度提升至全新的水平。英特爾預計整個微型服務器產(chǎn)品將占未來四到五年內(nèi)部署的服務器總量的近10%。
2011年～2012 年期間，英特爾計劃推出熱設計功耗在45瓦(W)和低于10瓦之間的四款面向微型服務器的全新處理器，這些處理器全部具備服務器級別特性，包括64位兼容性、英特爾虛擬化技術和錯誤檢查與糾正(ECC)等。
英特爾至強處理器經(jīng)過專門構建，具備最廣泛的通用用途，很適合重視性能與性能功耗比的企業(yè)級工作負載。英特爾預期未來大部分微型服務器市場均會采用全新的低功耗、單插槽英特爾至強E3-1260L和E3-1220L處理器，因為它們的性能和性能功耗比均極為出色。
如果要部署在各個節(jié)點上處理要求較低、兼具最低功耗和最高密度的解決方案，基于英特爾凌動處理器微架構的、功耗不足10瓦的全新服務器處理器將是一個理想選擇。該處理器計劃于2012年推出，適合注重最低服務器功耗和高密度的數(shù)據(jù)中心工作負載環(huán)境。
今年3月，英特爾聯(lián)合幾家產(chǎn)業(yè)伙伴，與中國電子學會節(jié)能工作推進委員會合作完成的《ICT產(chǎn)業(yè)促進中國低碳經(jīng)濟發(fā)展》報告，預測到2020年ICT將幫助智能電網(wǎng)、智能建筑、智能電機、智能物流及非物質(zhì)化等五個領域減少約15億噸二氧化碳排放，或各行業(yè)利用ICT每單位GDP所產(chǎn)生的碳排放將 14~18%。同時ICT產(chǎn)業(yè)自身也正在變得更“綠色”——2020年ICT產(chǎn)業(yè)將以全國碳排放的2.4%貢獻GDP的7.2%。
“未來十年，我們將創(chuàng)新和擴展計算技術，連接世界上每一個人，讓其生活變得豐富多彩。”他號召產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)新、同跨越，而英特爾中國將與產(chǎn)業(yè)合作伙伴一起，攜手共進，以實現(xiàn)這個美好愿景!”英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示。
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